三井对24、27、30年铜板块ROIC估计别离为27%、39%、49%，AI办事器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为保守办事器的8倍），关心【铜冠铜箔】、【德福科技】。本轮AI成长国产厂商无望受益，我们认为这申明盈利能力大幅提拔，可剥离铜箔（载体铜箔）：指厚度正在9μm以下的铜箔，国内铜箔厂商正在高端PCB铜箔范畴实现冲破，如铜冠铜箔、德福科技等。AI成长推进高端PCB铜箔需乞降产物迭代，认为该范畴的正在款式取盈利方面具备较大潜力，其特点是低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异的导热导电性及取基板的高相容性，国内铜箔厂商无望分享财产蛋糕，国产商无望分享财产增加蛋糕。风险提醒：AI办事器成长不及预期、股价波动较大风险、手艺成长不如预期、高端铜箔产能不及预期看好AI财产链成长对上逛铜箔的推进，英伟达新一代Rubin平台明白采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板，需求快速成长下无望加快国产替代，高端PCB铜箔龙头三井报表显示HVLP、载体铜箔增加可期，铜箔是PCB的环节原料，劣势有低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热不变性强、优良的层间连系力。高端品包罗RTF、HVLP、可剥离铜箔。是制制覆铜板（CCL）和PCB的环节原材料，间接影响电的信号传输效率、靠得住性及功率承载能力。验证高端铜箔升级迭代趋向。高端PCB铜箔是指使用于高频高速电等高端印制电板（PCB）的高机能铜箔材料，合用于5G通信、AI办事器、高速数据核心等场景（如英伟达新一代AI芯片配套的HVLP5代铜箔）。鞭策价值量提拔。概况粗拙度Rz严酷节制正在2μm以下，次要使用于IC封拆载板、高密度互连手艺板、Coreless基板、IC封拆制程材料、HDI范畴等用处。热不变性好、剥离力不变可控、概况轮廓低等特点，HVLP铜箔：指通过特殊工艺处置后。